蘋果亮相UltraFusion技術彰顯封裝架構重要趨勢

2022年3月17日 — 儘管晶片製程微縮發展因面臨物理性限制而趨緩，但蘋果(Apple)日前藉著自家UltraFusion封裝架構和在台積電技術支援下，成功推出將2顆M1 Max晶粒透過矽 ...

2022年3月22日 — 蘋果剛剛發佈了M1 Ultra SoC，該晶片採用內部開發的UltraFusion封裝架構，由台積電採用5nm製程和先進封裝技術製造，所需的ABF載板將完全由欣興電子 ...

2022年3月10日 — 如何成功地將兩個M1 Max 晶片組合成一個M1 Ultra，藉由蘋果UltraFusion專有封裝架構在M1 Max 上的die-to-die 互連技術。蘋果聲稱它可以以每秒2.5 TB 的低 ...

2022年3月10日 — 從M1出現，到M1Pro、M1Max再到M1Ultra，蘋果的M系晶片以ARM架構的高能效比為基礎，加入了令人嘖嘖稱奇的「統一RAM」、「Ultra Fusion架構」，誕生的SoC ...

2022年3月8日 — Apple 創新的UltraFusion 封裝架構連結兩顆M1 Max 裸晶，打造出極為強大的M1 Ultra。 前所未有的性能和節能表現. M1 Ultra 搭載非凡的強大20 核心CPU， ...

UltraFusion的技术特点 · 1）低RC互连 · 2）互连功耗控制 · 3）优化的TSV · 4）集成在中介层的电容(iCAP) · 5）新的热界面材料 · 6）通过Die-Stitching技术有效提升封装良 ...

2022年3月13日 — 從M1 Ultra發布的UltraFusion圖示，以及蘋果及其代工廠（台積電）的公開專利和論文來看，UltraFusion應是基於台積電第五代CoWoS Chiplet技術的互連架構。